CINNO Research 首席分析师周华表示，2024年中国半导体行业在经历了较长时间的市场调整后，逐步呈现复苏和增长趋势。目前，国内整体宏观经济企稳回升、下游需求市场得到一定程度地提振，人工智能、XR和消费电子等领域市场关注度不断增加。2024年上半年，虽然国内半导体行业投资金额同比下降，但也释放出市场趋于理性的信号。此外，国内晶圆厂建设加速为国产半导体设备和材料带来增长动力，未来随着技术创新突破、国产替代加速，国内半导体产业将持续向上发展。
根据CINNO Research统计数据显示，2024年1-6月中国半导体产业项目投资金额达5,173亿人民币(含台湾),同比下降37.5%。
公告还指出，由于上述情形显示朴道投资及朴道瑞富的内部控制制度未能有效执行，并违反相关规定，因此，中基协决定暂停受理朴道投资及朴道瑞富私募基金备案3个月。
史无前例的新冠疫情无疑会让2020年在历史上留下浓重的一笔。全年来看，中国成为全球唯一一个实现正增长的大型经济体，同时人民币大幅升值，A股市场吸引力凸显，成为全球主要股市表现最好的市场之一。A 股结构性牛市明显，回顾股市行情可以分为三个阶段：一季度，疫情肆虐下的恐慌熔断，股市大幅下挫；进入二季度，流动性泛滥背景下，在医药、消费加科技三大主线的推升下，股市高歌猛进，上证指数稳稳站上3000点；进入8月，市场风格切换，进入流动性消化的背景，板块分化明显，前期涨幅强的成长板块开始估值消化，周期板块走强的结构性行情，指数横盘震荡。
图示: 2024年1-6月中国半导体产业投资项目分布情况，来源: CINNO Research
半导体行业内部资金细分流向来看：
2024年1-6月中国(含台湾)半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造，金额约为2,468亿人民币，占比约为47.7%,同比下降33.9%;芯片设计投资金额为1,104亿人民币，占比约为21.3%,同比下降29.8%;半导体材料投资金额为668.1亿人民币，占比约为12.6%,同比下降55.8%;封装测试投资金额为701.9亿人民币，占比约为13.6%,同比下降28.2%;半导体设备投资金额为246.6亿人民币，占比约为4.8%,同比增长45.9%。
从半导体产业投资地域分布来看，共涉及23个省市(含直辖市)地区，其中台湾、江苏两个省份投资资金占比超10%以上;投资资金排名前五个地区占比约为总额的78.6%;从内外资分布看，内资资金占比为90.9%，台资占比为9.1%。
细分到半导体行业材料领域，根据CINNO Research统计数据，2024年1-6月中国(含台湾)半导体行业投资资金按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为48.9%，投资金额达到327.3亿人民币;Sic/Gan投资占比约为16.9%，投资金额达到113.5亿人民币。
总体而言，随着半导体产品库存逐步回归合理水平，终端市场需求逐步回暖，尤其是智能手机、服务器、汽车和PC等领域的半导体需求增加，以及AI、物联网等快速发展，全球半导体产业景气度将逐步复苏，重新进入稳步增长的发展通道，尽管未来仍存在不确定性与挑战，但对于整体发展前景仍持积极乐观态度。